2022-06-08
真空回流焊技術(shù)背景：電子技術(shù)的發(fā)展讓現(xiàn)如今的電子元器件越來越小，器件的功率更大，芯片的集成度也越來越高。半導(dǎo)體、大功率LED、IGBT、通訊、醫(yī)療器械、汽車電子、智能手機(jī)、軍工和航天等產(chǎn)品封裝中的BGA、CSP、QFN等應(yīng)用越來越多，這些產(chǎn)品對元器件的表面貼裝和焊接質(zhì)量要求更高，需要不斷的提高和優(yōu)化smt焊接工藝，通過高質(zhì)量的焊接提高產(chǎn)品的可靠性。真空回流焊可滿足要求比較高的SMT貼片、焊接加工，是繼氮氣回流焊之后的又一創(chuàng)新技術(shù)。
傳統(tǒng)的smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞，形成空洞的原因是因為焊接時融化的焊料中殘留的氣體造成的，當(dāng)焊料融化后經(jīng)過冷卻凝固時，氣體被凝固在焊料中形成空洞。而目前像BGA、CPS、QF、LGA這些高端電子產(chǎn)品所使用的封裝形式，它的特點就是器件的功耗大，然后對散熱性能的要求高，而焊盤空洞會影響產(chǎn)品的可靠性。
真空回流焊的特點：
真空回流焊在焊接區(qū)抽真空，防止焊接氣泡的產(chǎn)生，升溫區(qū)、保溫區(qū)和冷卻區(qū)是非真空;
真空回流焊的熱容量較大，PCB板的表面溫差非常小;
最高焊接溫度可達(dá)到450度，滿足所有貼片焊接的工藝要求;
需要在具有低活性助焊劑的幫助進(jìn)行SMT貼片焊接;
真空爐的溫度控制系統(tǒng)可自主編程，工藝曲線設(shè)置方便。
具有四組在線測溫功能，可以精確測量焊接區(qū)的溫度均勻度;
運用水冷冷卻技術(shù)，可達(dá)到快速降溫效果;
真空回流焊也叫真空爐，是在真空環(huán)境下對貼片元器件進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)的回流焊不同的是，真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段時，會制造一個真空環(huán)境，使大氣壓力降低到(500pa)以下，并保持一定的時間，這個時候焊點處于熔融狀態(tài)，而焊點周圍環(huán)境接近真空狀態(tài)，在焊點內(nèi)外部壓力差的作用下，焊點內(nèi)的氣泡可以很容易的從焊料中溢出，使得焊點的空洞率大幅降低。因為大功率元器件要通過焊盤來傳遞電流和熱能，所以降低焊點的空洞率，可以從根本上提高元器件可靠性。真空回流焊還可以通過和氫氣、其他還原性氣體混合使用，可以有效減少氧化。日東科技生產(chǎn)的回流焊設(shè)備性能穩(wěn)定，焊接品質(zhì)可靠，是國內(nèi)回流焊產(chǎn)品中的佼佼者。
