2022-08-15
日東回流焊爐SER-7 系列
■整機采用模塊化設計理念
有2項高性能模塊已通過國家專利
加熱模塊 冷卻系統 助焊劑回收系統 傳輸系統
1. 加熱模塊
1.加熱模塊（專利結構設計,專利號：201721160420.1 ）
特點：高效的加熱模組，前后回風循環方式，溫度均勻更好、熱效率更高。
高溫馬達：可方便維修更換(風輪/發熱管)
發 熱 管：可更換不同功率
2. 冷卻系統
特點Feature：
①滿足無鉛焊接快冷需求
②防止元件和PCB產生應力而彎曲
③維護方便快捷
④冷卻系統可擴展性強（風冷冷卻方式可升級為水冷冷卻方式）
3. 助焊劑回收系統(專利結構設計 )
特點：
①分級助焊劑過濾,確保助焊劑高效處理
②維護保養方便快捷，無需工具
③維護保養不需要停機（在線維護保養）
4. 傳輸系統（高可靠性，防傳輸導軌變形設計）
運輸采用帶肩高的鏈條， 防止柔性板卡板。
入口新導輪結構設計， 防止PCB板跑鏈扣上方
六方軸采用軸承滾動摩擦， 大大減少運輸馬達的負載
特點：
①導軌采用特殊鋁合金材質，表面超硬膜氧化處理（防變形、防磨損）
②導軌采用兩段式結構設計，增強導軌抗彎強度，防變形
③ 特殊調寬及傳輸結構設計，保證PCB傳輸穩定可靠
④手動+電動調寬結構設計
⑤ 配置緊急手動傳輸結構，以防斷電燒壞爐膛內的
5. 控制系統
? 電氣：采用PC+PLC控制，確保設備穩定運行
? Electric: PC+ PLC
? 軟件：
? Window視窗操作界面，支持2000/XP/win7,操作系統
? 中英文繁簡體自有切換操作簡便
? 界面友好
? 完善的溫度曲線分析、存儲、調用功能
? 操作員注冊口令，操作記錄
? 運行參數數字化動態顯示
? 內嵌式焊接缺陷分析
? 內嵌式設備保養手冊
■人性化設計
采用PC+PLC控制，溫控精度±1℃，確保設備穩定運行；內嵌式焊接缺陷分析，內嵌式設備保養手冊等
■低成本運行設計
助焊劑管理系統,延長爐腔內維護間隔時間；
方便快捷的可維護性設計理念，大大減少維護時間；助焊劑管理系統和冷卻系統可不停機維護；強制風冷，減少冷水機的運行功耗等。
■節能環保設計
性能指標(SER-708A回流焊) ：
各項性能指標 | 熱均勻能力CI | 熱均衡能力Φ | 回流量性能ψ | 熱效能穩定度Sd | 鏈速穩定率V | 空滿載能力Ld | 重復精度CPK |
標準值(處于性能等 | Ⅰ<3℃ | Ⅰ<22℃ | Ⅰ:4.5-6.5 | Ⅰ<25% | Ⅰ<1% | Ⅰ<50% | Ⅰ:﹥1.67 |
級Group) | Ⅱ<6℃ | Ⅱ<28℃ | Ⅱ:3.0-7.5 | Ⅱ<50% | Ⅱ<2% | Ⅱ<75% | Ⅱ:1.33~1.67 |
Ⅲ<9℃ | Ⅲ﹥28℃ | Ⅲ:2.0-8.5 | Ⅲ<100% | Ⅲ<4% | Ⅲ<100% | Ⅲ:1.0~1.33 | |
SER-708A | 1.2℃ | 25.3℃ | 4.2KL | 13.83% | 0.81% | 17.66% | 1.948 |
熱效能均勻度：
1.如果均勻度不好,表明橫向風險程度高,用測溫板測試的profile將不能代表產品上和測試點組件同類的其它組件的真實溫度.如果用導熱性強的鋁板做均勻性測試,則因為其內部導熱快,無法保證測試結果的準確性和真實性.
2.冷卻區溫度的均勻性如果不好,則會影響產品的焊接總時間,影響降溫斜率,影響焊料結晶狀況,從而影響產品的可靠性.
熱效能均衡度：
如果熱效差異度較大，會出現以下情況：
⑴不同大小（熱容）的組件，如QFP和Socket,在焊接過程中的溫度相差會比較大，會造成調試困難甚至無法調試出滿足要求的溫度曲線設定，
⑵工藝過程的CPK會較大，
⑶合金結構差異較大。
回流量：
1.回流爐使用熱氣對流傳熱的方式對產品進行加熱，其回流程度的強弱將直接影響到焊接質量。只有合適的全程回流量才能獲得良好的焊接質量。
2.如果回流量過大，會造成偏位，豎件、飛件、短路、不熔錫等不良
3.如果回流量過小，會造成對流不足、回流爐穩定性差、熱負載能力差、工藝過程的CPK差。熱效能穩定性
4.檢測結果可以幫助對回流爐性能問題進行快速定位，提升檢測分析及維護效率，如果穩定度較低，則產品在焊接過程中的實際溫度將有較大差異，測溫板測試的profile等不具備代表性，可能導致各種相關的嚴重質量問題。
空滿載熱補償能力分析
5.空滿載熱補償能力較強的回流爐能夠適應不同大小產品的生產，以及不同的產出率。如果空滿載能力不足，則回流爐的負載能力將較低，容易造成冷焊等嚴重不良質量狀況。
